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可抽真空或充入保护气体,避免工件高温氧化,用于金属退火、钎焊,粉末冶金烧结、MIM 脱脂烧结,陶瓷、新能源、半导体材料烧结合成,高校科研新材料还原、热处理实验,实现工件光亮无氧化热处理。
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