真空焊接炉-真空炉供应-青岛晨立真空炉

                                               IGBT焊接炉

一、IGBT焊接炉简介

我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产，主要针对用于：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。

二、IGBT焊接炉主要技术指标
1、外型形式：长方体工作室
2、工作温度：700℃  
3、真空室有效尺寸：500（W）*500（H）*500（L） 
4、加热板数量：上、中、下三层加热板 
5、控温仪表：原装进口日本岛电SRS11高精度控温仪 
6、温度均匀性：200℃--700℃ ±3℃    
7、单点温度稳定性：200℃--700℃ ±1℃/24h 
10、保温功率：约6KW 
11、气路系统：氮气、氢气、酸气三路工艺气体 ，采用浮子流量计 
12、气路管件：进口316L不锈钢管，长期使用不生锈 
13、气路系统气密性：1×10-7 Pa·M3/S 
14、真空系统：干泵 
15、极限真空度：1 Pa 
16、控制系统：日本欧姆龙高精度控制器+PLC+触摸屏方式，自动控制整个工艺流程 
17、保护：系统设有超温保护、缺水保护、氢气保护及真空系统互锁保护 
18、电源：三相五线380V、50Hz 
19、观察窗：腔体带可视窗口，可实时观察焊接过程。