重庆三坐标测量机 高精度三次元三维尺寸测量设备

两大测量系统，覆盖企业全方位测量场景：

1. 扫描式测量系统HP-S-X1S：高速高精度，兼容触发与扫描功能，结构紧凑（直径30mm），可深入工件内部，校验高效，适配复杂轮廓测量。

2. 接触式测量系统：HP-TMe具备5方向测量能力，精度高、可快速更换测头模块；HP-THDe采用创新设计，支持6D测量，适配长测针（可长100mm），可自适应调整参数。

两大软件系统，操作简便、算法强大：

1. PC-DMIS：支持CAD引导编程，兼容多种模型/数据格式，可输出多样化报告，适配多行业精准测量。

2. RationalDMIS 2：高性价比，集成CAD导入导出、薄壁件检测等功能，支持多传感器搭配，可网络编程，报告丰富。

技术参数：