无锡精准控温硅钼棒加热1700度温控气氛还原真空炉
功率 6000 W 品牌 德耐热 是否支持加工定制 是 成新 全新 可通气氛 氮气、氩气、氢气等惰性气氛 真空度 机械泵、分子泵、扩散泵 炉膛材质 进口氧化铝纤维、 莫来石多晶纤维 加热电压/控制电压 380V/220V 控温仪表精度等级 ≤0.25级 加热元件 电阻丝、硅碳棒、硅钼棒 加热速率 0-20℃/min,建
6500.00
库存 999
1700℃硅钼棒加热 预抽真空气氛炉（惰性保护，⚠️硅钼棒不可用于 H₂强还原气氛）
说明：硅钼棒（二硅化钼）不能承受氢气、CO 强还原工况，还原气氛会破坏表面 SiO₂保护膜，发热体快速粉化损毁。本机支持：预抽真空 + 氮气 / 氩气惰性保护、真空退火、无氧烧结；如果需要氢气还原，必须更换钼 / 钨加热体做专用还原炉。适用：难熔陶瓷、金属基复合材料、硬质合金、新能源粉体；峰值 1700℃短时，长期连续1550‑1600℃；双壳水冷密闭炉体，精密程控、精准控温，实验‑小批量中试两用。
一、温度与测温系统
极限峰值：1700℃（单次保温≤60min）
长期连续工作温度：1550‑1600℃（降额使用，保护硅钼棒、密封件、炉膛）
仪表控温精度：±1℃；满载恒温区均匀性：≤±4℃（1600℃九点检测）
升温速率可编程 0.1‑10℃/min
RT‑1200℃ ≤6℃/min
1200‑1500℃ ≤3‑5℃/min
＞1500℃ ≤2‑3℃/min
必须快速通过 400‑700℃区间，禁止在此区间长时间恒温，防止硅钼棒低温粉化
排胶脱脂段：1‑2℃/min
测温：B 型双铂铑热电偶（PtRh30‑PtRh6），刚玉保护套管，双支冗余测温；断偶报警、仪表 + 硬件双回路超温切断加热。
二、炉体结构：双壳全水冷密闭炉体
内外夹层满焊水冷壳体，炉筒体、炉门密封法兰全部通水冷却；配置水流传感器、水压监测；断水 / 缺水声光报警 + 自动切断加热，保护密封圈不被高温烧毁。
重型侧开炉门，多点手轮机械压紧水冷法兰密封；带压状态机械锁止，防止误开门；开门断电联锁。
外壳表面温度：满温运行≤55℃，支持长时间连续作业。
顶部集成泄压排气口，带可调节高温堵头，可做排胶脱脂；可选水冷式耐高温石英观察窗。
三、炉膛保温（真空‑惰性气氛专用）
炉膛：1800 级高纯氧化铝多晶纤维一体真空浇注炉膛 Al₂O₃≥98%；内壁致密氧化铝釉化喷涂，低放气、低挥发、少掉粉，避免高纯样品污染。
复合梯度保温总厚度 200‑220mm（工作面氧化铝纤维层 + 莫来石隔热层 + 背衬保温层）。
标配底板：25‑30mm 厚 1700 级刚玉承烧板；料舟、坩埚严禁直接压在纤维内衬上。
注意：金属挥发物、熔融滴落物会造成炉膛局部熔蚀；细小裂纹采用氧化铝纤维修补膏修补。
四、加热系统｜1800 型 U 型硅钼棒
排布：炉膛左右 + 后壁 + 顶部四面悬挂布置硅钼棒；炉门不布置加热元件，补偿水冷炉门散热带来的炉口温降；同组硅钼棒电阻配对偏差≤0.05Ω；刚玉瓷件绝缘隔离，降低粉尘短路风险。
调功：可控硅 SCR 相位移相调压，软启动限流，抑制冲击电流，温度过冲＜3℃。
寿命参考：1600℃惰性气氛规范使用 3000‑5000h；频繁冲击 1700℃寿命减半；硅钼棒必须整组更换，新旧棒严禁混用。
关键工况红线：
不支持氢气、CO 强还原气氛，该工况必须选钼加热体还原炉。
不允许纯真空长时间高温保温；高温真空状态需通入微量 Ar/N₂维持微弱惰性保护，防止硅钼棒表面保护膜升华流失。
定期 1300℃以上空气空烧，修复硅钼棒表面氧化保护层。
五、真空‑精密气路系统
真空单元
标配：双级直联旋片机械泵；冷态极限真空≤5Pa；整机漏气率≤0.02 Pa・m³/s。
升级选配：机械泵 + 分子泵机组，实现高真空 10⁻³Pa（高纯脱气需求）。
工艺流程：室温装料关门→抽真空‑充 N₂/Ar 循环置换 2‑3 次，置换完成后方允许升温；严禁先升温再抽真空充气。
高温保温、降温全程维持微正压 0.01‑0.03MPa；禁止高温负压，防止空气倒灌样品氧化。
气氛气路系统（N₂、Ar 两路独立）
两路独立 MFC 质量流量计，0‑20L/min，流量精度 ±1% FS；单路进气或者混合配比可调。
独立进气口、真空口、泄压排气口；配置单向阀、防爆安全阀，超压自动泄压保护，防止气体倒吸。
两种运行模式：①真空置换密闭微正压烧结；②连续流动吹扫气氛。
可选升级：炉膛氧含量在线监测模块、尾气冷凝集尘组件。
安全提示：氮气、氩气属于窒息性气体；使用环境保证通风，建议配置环境氧含量报警；气瓶固定远离炉体热源。
六、智能可编程控制系统（精准工艺）
7‑10 寸工业触摸屏，自适应 PID 算法，50 段升温‑保温‑降温‑排胶完整工艺段；存储≥50 套工艺配方，一键调用，断电记忆续跑工艺。
数据功能：USB 导出温度‑压力‑流量完整运行曲线；RS485 通讯，电脑上位机监控、数据溯源。
完整安全联锁：
双回路超温保护（仪表 + 硬件独立限温）
断偶、过流、漏电报警停机
水流、水压异常报警切断加热
压力超限自动泄压
炉门带压机械锁止、开门断电保护
七、标准内腔尺寸‑功率‑供电 W×D×H mm
表格
| 内腔 W×D×H | 容积 | 额定功率 | 供电 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| 200×200×200 | 8L | 10‑11kW | 380V 三相 | 实验室小样研发 |
| 300×250×250 | 18.7L | 15‑17kW | 380V 三相 | 主流实验‑小批量中试 |
| 300×300×300 | 27L | 19‑21kW | 380V 三相 | 坩埚料舟叠放烧结 |
| 400×300×300 | 36L | 23‑26kW | 380V 三相 | 中试小批量热处理 |
设计提醒：炉膛高度尽量≤300mm，高度越大上下温场偏差越大；样品摆放炉膛中部恒温区，远离硅钼棒、进气口、排气口。
八、操作维护避坑要点
必须室温完成真空‑气氛置换再升温；高温阶段严禁断气；炉温降至200℃以下，才可以关闭气源、开启炉门，防止样品返氧化。
水冷系统必须保障冷却水供给；密封圈属于消耗件，定期检查老化状态。
新机烘炉：关闭炉门，低真空状态缓慢升温，900‑1000℃保温 2‑3h，充分排出炉膛纤维吸附水汽。
400‑700℃快速越过，不要停留保温，避免硅钼棒低温粉化。
本机型只做惰性气氛；氢气还原必须更换钼发热体，整机做防爆设计，不可用本炉替代。
一、 核心加热与炉膛结构
加热元件：采用1700型硅钼棒（MoSi₂），U型矩阵式三维排布，耐温可达1800℃。硅钼棒在高温下表面自生成SiO₂保护层，抗氧化性优异，1700℃气氛环境下稳定耐用、不易老化粉化。
炉膛材质：采用1800型高纯氧化铝多晶纤维（Al₂O₃≥95%），真空吸附一体成型，质轻、蓄热量低、抗热震性好，高温下不掉粉、不污染样品，节能效果较传统耐火砖炉提升60%~80%。内表面涂覆高温氧化铝涂层，提高反射率、延长使用寿命。
测温元件：B型双铂铑热电偶（PtRh30-PtRh6），测温范围0~1800℃，耐高温及气氛腐蚀，长期测温无漂移。高端型号可选配三冗余测温（B型热电偶+红外测温仪+光纤温度计），数据经AI算法融合，进一步提升控温可靠性。
炉体结构：双层壳体（不锈钢/碳钢），双层炉壳间配有风冷或水冷系统，1700℃运行时外壳表面温度可控制在60℃以下，保障操作安全与密封件寿命。
二、 精准控温系统
控温方式：智能PID自整定多段可编程控温，标配30~50段程序，可设置升温→保温→降温→循环的完整工艺曲线，支持配方存储/一键调用，具备断电续温功能。采用移相触发、可控硅（SCR）无触点调压，软启动减少硅钼棒冲击损耗。
控温精度：±1℃，分辨率0.1℃，有效温场均匀性≤±3~5℃。
升温速率：0~20℃/min可编程设定，推荐常规烧结≤10℃/min，超过1200℃段建议≤5℃/min，严禁极速升温。硅钼棒区域设置程序"快速跨越300~700℃氧化区间"（升温速率≥15℃/min），延长使用寿命。
操作界面：数显仪表或触摸屏可选，实时同步显示炉温、设定曲线、气体流量、真空度、设备运行状态。预留RS485通讯接口，可与计算机互联实现远程控制、实时追踪、历史记录和报表输出。
三、 真空与还原气氛系统（核心功能）
这是该炉型区别于普通马弗炉的关键模块，由"真空抽气 + 气氛配比 + 安全监测"三部分组成：
真空系统：标配旋片式机械真空泵，极限真空≤10Pa；可选配高真空机组（干泵+罗茨泵+分子泵），极限真空可达10⁻⁵Pa级，配备全量程电容薄膜真空计，满足高纯还原烧结需求。
气氛配比：多路质量流量计（MFC）+ 气体混合器，支持H₂/Ar/N₂等复杂比例动态调配（如5%H₂+95%Ar还原气氛），压力-流量双闭环控制，波动≤±0.001MPa。炉膛底部设多孔刚玉气体分布器，顶部对称排气，确保气氛均匀覆盖样品。
密封方式：水冷KF快速法兰密封，只需一个卡箍即可完成法兰连接，放取物料方便快捷，避免螺栓密封人为操作导致漏气；循环水冷却法兰有效降低炉管口温度，保护密封圈，保证高温时气密性。
废气处理：出气端连接冷凝阱（收集挥发物）+ 氢气燃烧器（防爆处理），确保还原气氛尾气安全排放。
四、 常见规格参数
表格
下载为表格
导出为图片
| 参数 | 小型 | 中小型 | 中型 |
|---|---|---|---|
| 炉膛尺寸(mm) | 100×100×100 |