黔东南模具加热脱脂排胶烧结1600度程序控温箱式马弗炉

模具加热‑脱脂排胶‑烧结一体 1600℃程序控温箱式马弗炉

设备概述

专为 MIM 金属注射成型、陶瓷模具生坯、3D 打印模具坯件开发，实现低温模具加热、中温脱脂排胶、高温烧结一体化完成，不用转移工件；1600℃高温箱式马弗炉，程序分段控温，强化排气排烟结构，适配模具坯体内粘结剂、有机物分解挥发，避免坯体鼓泡、开裂、积碳；适用于研发打样、小批量试样生产，腔体尺寸支持非标定制。

核心技术参数

温度与加热系统

• 高温度：1600℃短时峰值，长期连续工作≤1550℃

• 加热元件：U 型 1750 级硅钼棒，多面布置，温场均匀，适合氧化气氛长时间运行

• 测温元件：B 型铂铑 30‑铂铑 6 热电偶

• 控温系统：7 英寸触摸屏 PID 程序控温，60 段工艺曲线可编程，完整设置模具预热、慢速排胶保温段、升温、高温烧结、降温退火；多套配方存储调用；控温精度 ±1℃；空载炉膛温场均匀度 ±4‑6℃

• 升温速率：0.1‑10℃/min 可调；排胶阶段建议 0.5‑2℃/min 慢速升温，防止挥发过快导致工件开裂；烧结段≤5℃/min

• 炉膛：1600 级高纯氧化铝多晶陶瓷纤维整体炉膛，抗有机物挥发腐蚀、不掉渣、不污染模具试样；标配碳化硅承重垫板，承受模具坯件重量，防止炉膛变形损坏

排胶烧结专属排气结构（重点）

1. 炉顶 / 后板开设大口径耐高温排气口，配耐高温刚玉导流嘴，可开关阀门；排胶阶段全开，烧结阶段可关闭或微开泄压。

2. 可外接引风管路，把粘结剂油烟、VOC 挥发物导出室外；可选配小型引风风机，可控调节排胶风量，防止炉内焦油冷凝回流污染工件。

3. 可选升级：尾气冷凝、过滤净化装置，处理排胶产生的焦油废气，保护实验室环境与电器元件。

4. 可选进气口：通入少量空气，促进粘结剂充分分解，减少积碳。

说明：普通版本为常压空气环境；如需惰性气氛保护排胶烧结，升级为密封箱式气氛炉。

炉体结构与安全防护

• 炉体：双层壳体风冷，长时间工作外壳表面温度≤55℃；冷轧钢板喷塑防腐。

• 炉门：侧开压紧式炉门，耐火纤维密封；带门联锁，开门自动切断加热。

• 安全配置：独立超温保护、热电偶断偶报警、过载漏电、声光报警，故障自动停止加热；RS485 通讯接口，可电脑采集、导出完整排胶‑烧结温度曲线，工艺可溯源。

可选定制配置

1. 炉膛内腔长宽高非标定制，适配不同规格模具坯件；加大承重垫板。

2. 多路排气口、可控引风系统、尾气过滤冷凝装置。

3. 进气接头，通入空气 / 惰性气体；升级密封箱体，实现简易气氛工况。

4. 观察窗，实时观察排胶、烧结过程工件状态。

5. 无纸记录仪、U 盘存储工艺曲线。

典型应用场景

MIM 金属注射成型模具坯件、陶瓷注射成型 CIM、3D 打印金属 / 陶瓷生坯、粉末冶金模具试样；模具预热、脱脂排胶、高温烧结一体化热处理工艺。

一、 核心配置参数

1. 温度与智能程序控温

• 极限温度：高工作温度可达1600℃（部分高端型号可达1700℃），为保证设备寿命，长期安全工作温度建议控制在≤1550℃。

• 高精度PID控温：搭载智能PID分段程控系统（支持30至100段以上的程序曲线），可独立设置升温、保温、降温速率。控温精度高达±1℃，有效加热区温场均匀性≤±5℃，确保同炉烧结产品的密度与晶粒尺寸高度一致。

2. 加热元件与洁净炉膛

• 加热元件：采用U型或W型优质硅钼棒（MoSi₂材质），多面（四面/五面）环绕均匀布置。该材质在1600℃高温下抗氧化、不易老化粉化，发热极其稳定。

• 洁净炉膛：采用高纯氧化铝多晶陶瓷纤维整体成型炉膛，耐温可达1800℃。具备极低的蓄热与热导率，抗热震性强，且高温下不掉渣、不污染高纯样品。

3. 定向排气与排烟系统

• 排胶阀与烟囱：炉顶或侧部设有可调耐高温合金排胶阀与烟囱，配合冷凝/过滤装置，可快速导出焦油、有机挥发烟气，避免积碳腐蚀加热元件与炉膛。

• 微正压保护：部分设备支持抽真空置换后充入惰性气体（如氮气），保持微正压隔绝氧化，确保无氧化热处理。

二、 脱脂排胶与烧结工艺优势

1. 精准程控防开裂：系统可完美匹配“脱脂排胶→预烧→高温致密烧结→缓冷”全流程。在低中温段（200–600℃）支持极慢速升温（如0.5–5℃/min）与长时间保温，确保有机物彻底分解，大幅降低坯体变形、开裂报废率。

2. 一体集成设计：电控与炉体一体成型，无需现场繁琐接线，搬运安装便捷，非常适合实验室紧凑空间。

3. 节能低运维：复合纳米保温结构升温快、散热少，较传统耐火砖节能30%-50%。且纤维炉膛若局部破损可单独修补，无需整体更换，维护成本低。

三、 典型工艺曲线示例（以氧化铝陶瓷为例）

• 预热排胶：室温→200℃（保温1h排游离水）；200→450℃（2℃/min排树脂）；450–600℃（保温2-4h彻底脱脂）。

• 升温烧结：600→1200℃（2℃/min预烧）；1200→1550℃（1.5℃/min高温致密烧结，保温3h）。

• 降温：1550℃→800℃（2℃/min随炉缓冷），结束后自动停机。

四、 典型应用场景

• 结构陶瓷与电子陶瓷：氧化铝、氧化锆、氮化硅、MLCC陶瓷基片、压电陶瓷等坯体的脱脂烧结。

• 粉末冶金：硬质合金、陶瓷基复合材料、难熔金属的排胶与高温热处理。

• 科研与生产：高校/科研院所新材料研发、5G陶瓷滤波器/新能源电池极片精密烧结、企业小批量生产。