抚州真空烧结通氮气保护1200度高温箱式气氛炉

一、设备概述

1200℃真空箱式气氛烧结炉，集成预抽真空 + 氮气惰性气氛保护 + 程序控温烧结一体化设计，密闭腔体可先抽真空排出空气，再填充高纯氮气建立无氧环境，专门解决易氧化粉体、金属试样高温烧结、退火、煅烧工艺；广泛用于高校科研院所、新材料企业实验室小批量试样热处理，支持内腔尺寸非标定制。

二、核心技术参数

✅ 温度系统

• 高使用温度：1200℃，推荐长期连续工作≤1100℃

• 控温精度：±1℃，炉膛温场均匀性 ±3~5℃

• 升温速率：0.1～12℃/min 连续可调；含粘结剂样品建议≤5℃/min

• 控制系统：30 段 PID 可编程温控，可选按键仪表 / 触摸屏，存储多条烧结工艺曲线

• 测温元件：K 型热电偶（高配可选 S 型铂铑热电偶）

✅ 加热与炉膛结构

• 加热元件：铁铬铝电阻丝 / 硅碳棒两种可选，环绕炉膛布置，温场均匀，适配氮气气氛

• 炉膛材质：1300 级高纯氧化铝陶瓷纤维一体炉膛，低热容、升降温速度快、不易掉粉、样品无污染

• 炉体：双层风冷一体式炉壳，满温运行外壳温度＜50℃，防烫节能

• 底部配备刚玉承重底板，可放置坩埚、料舟

✅ 真空与氮气气氛系统（核心配置）

1. 真空单元基础配置：旋片机械泵，冷态极限真空≤5Pa；高配方案：机械泵 + 防返油阱；高真空需求可升级分子泵机组

2. 气路系统支持高纯氮气（99.999%）通入，预留多路气口，可拓展氩气混用；配备精密流量计，可动态调节进气流量；标准工艺模式：多次真空置换（抽真空→充氮气循环 2~3 次），大限度降低炉内氧含量；支持静态保压 / 微正压连续通气两种烧结模式

3. 密封结构多螺栓压紧密封炉门，耐高温真空硅橡胶密封圈；可选水冷法兰，避免高温烤坏密封圈；集成进气口、抽真空口、泄压排气口独立管路，带超压自动泄压安全阀

✅ 安全防护配置超温断电保护、断偶报警、开门立即断电加热、压力过载泄压、漏电保护。

三、产品核心优势

1. 有效防氧化：预抽真空 + 氮气置换组合，相比单纯通气炉，除氧效果更好，避免样品高温氧化变色

2. 洁净热处理：陶瓷纤维炉膛杂质析出少，适合高纯新材料烧结

3. 工艺灵活：可真空烧结、氮气静态气氛烧结、氮气流动气氛烧结多种工艺自由切换

4. 维护简单：密封件标准化，拆装方便；一体化集成设计，占地小，实验室摆放友好

5. 定制化能力：炉膛内腔长宽高尺寸、观察窗、排胶口、自动流量控制系统均可按需选配

四、典型应用领域

金属粉末烧结、硬质合金预烧结、无机粉体煅烧、负极材料热处理、陶瓷素坯烧结、磁性材料退火、催化剂焙烧、铜 / 铁基合金无氧热处理。

设备核心特点

• 温度与控温：设备的高温度可达1200℃，长期稳定工作温度建议在1000℃~1100℃之间。

• 炉膛与加热：炉膛普遍采用高纯度的氧化铝陶瓷纤维整体成型，具有升温快、保温节能、抗热震性强的特点。

• 气氛与真空系统：

• 双通道气路：标配双路进气口，可独立或混合通入氮气和氩气，并通过流量计精准控制气体流量。

• 抽真空功能：配备机械真空泵，可先对炉膛抽真空（极限真空度通常可达-0.08MPa至-0.1MPa），排尽内部空气后再充入保护气体，大幅降低炉内氧含量（部分可控制在10ppm以内），提供更纯净的保护环境。

• 炉体结构：采用双层风冷或水冷炉壳结构，在高温运行时，外壳表面温度也能控制在40℃~60℃左右，既保证了操作安全，也提高了热效率。

⚙️ 标准操作流程（N₂保护）

1. 准备阶段：检查炉体、密封胶圈、气路、电路及安全装置。样品均匀放置，与加热元件保持≥5cm间距。连接氮气瓶，调节减压阀至出口压力0.1~0.2MPa。

2. 气氛置换（关键防爆步骤）：

• 方法A（抽真空法，推荐）：关闭炉门，启动真空泵抽真空至-0.1MPa。关闭真空泵，缓慢充入N₂至微正压。重复“抽真空→充气”2~3次，确保炉内氧含量<10ppm。

• 方法B（直接吹扫法）：大流量通气吹扫≥15分钟，彻底排出空气。调节流量至稳定值（通常2~5 L/min），维持微正压。

3. 升温与保温：设定温控程序，升温速率建议5~10℃/min（≤20℃/min）。升温至目标温度（≤1200℃），自动保温。全程监控温度、气氛流量、炉压，保持稳定。

4. 冷却与出炉：保温结束，停止加热，继续通气保护。炉温自然冷却至200℃以下，方可停止通气、关闭气源。炉温降至室温后，缓慢打开炉门取料。

典型应用领域

这类气氛炉非常适合以下实验与生产需求：

• 粉末冶金：不锈钢、高速钢、铁基/铜基粉末在氮气或氩气保护下的防氧化烧结与退火。

• 特种陶瓷：氧化锆、氧化铝、生物陶瓷等精密陶瓷的无氧化烧结与退火。

• 新能源材料：锂电池正负极材料（如三元前驱体）、固态电池材料的高温煅烧与热处理。

• 金属热处理：钛合金、镍基合金、贵金属的退火、钎焊。

• 电子与半导体：电子元器件、芯片封装材料、电子浆料的高温固化与处理。