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MC/QFL系列高温气氛炉
温气氛炉为箱式密闭气氛保护电阻炉,炉体采用密封耐压腔体结构,可实现抽真空后充入惰性、还原性、氧化性气体,在特定气氛环境下完成试样烧结、煅烧、退火、还原热处理。设备支持先抽真空再置换气氛,可隔绝空气氧气,避免样品高温氧化;炉门采用水冷密封结构,双层风冷炉壳。
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产品介绍
MC/QFL 系列高温气氛炉为箱式密闭气氛保护电阻炉,炉体采用密封耐压腔体结构,可实现抽真空后充入惰性、还原性、氧化性气体,在特定气氛环境下完成试样烧结、煅烧、退火、还原热处理。广泛用于耐火材料、工业陶瓷、磁性材料、锂电材料、粉末冶金、金属热处理、新材料研发、高校科研实验室。
设备支持先抽真空再置换气氛,可隔绝空气氧气,避免样品高温氧化;炉门采用水冷密封结构,双层风冷炉壳,外壳温度低;PLC 触摸屏程序控温,多路气体流量可独立调节,配置废气燃烧嘴,针对氢气等可燃气体做安全处理;可做小试样实验,也可定制大容积腔体,适配实验室研发与小批量试样生产。
工作原理
将试样放置炉膛内部,关闭密封炉门;真空泵对炉膛抽真空,将炉膛内空气抽出;再通入氮气、氩气、氢气等工艺气体,完成气体置换;控制系统执行升温曲线,在设定气氛环境下完成升温、保温热处理;工艺结束后,待炉温降至安全温度,释放炉内压力,打开炉门取出试样。
整机结构组成
- 炉体外壳:加厚钢板焊接,双层强制风冷结构,降低外壳表面温度;炉门采用水冷密封,耐高温硅胶密封垫圈,保证炉膛气密性。
- 炉膛保温内衬:高纯氧化铝纤维复合炉膛,蓄热小、升温快、抗热震,不掉粉,抗气氛侵蚀。
- 加热元件:中温硅碳棒;高温机型采用 U 型硅钼棒,炉膛两侧布置,温场均匀。
- 真空‑气路系统:机械真空泵、进气出气接口、多路浮子 / 质量流量计、压力压力表、泄压阀、废气燃烧保护装置;可多路气体独立配比调节。
- 测温组件:S/B 型铂铑热电偶,PID 闭环智能调节。
- 控制系统:PLC + 彩色触摸屏,多段程序升降温,存储多套工艺曲线,温度、压力、流量实时显示,历史曲线可导出。
- 安全防护组件:超温断电、断偶报警、炉门联锁、压力超限泄压保护、可燃气体燃烧处理、漏电保护。
产品主要特点
- 气密性优良:水冷密封炉门,耐高温密封件,可抽真空置换气氛,有效隔绝氧气,适配还原、惰性气氛工艺。
- 多气氛兼容:可通入氮气、氩气、氧气、氢气、氨分解气等;配置废气燃烧嘴,处理可燃气体,操作安全。
- 控温精准稳定:PID 智能调节,控温精度≤±1℃,炉膛温场均匀,保障试样热处理一致性。
- 可编程全自动工艺:触摸屏设置升温、保温、降温,可存储数十套工艺,实时记录温度、炉膛压力数据。
- 完善气路管控:多路进气,流量独立可调;带真空、压力监测、自动泄压,防止炉膛超压。
- 安全防护全面:炉门打开切断加热;压力异常自动泄压;超温、断偶报警;可燃废气燃烧处理,规避安全风险。
- 双层风冷壳体:炉壳夹层强制风冷,外壳温度低,改善实验室操作环境。
- 规格灵活可定制:炉膛容积、最高温度、真空度、气路通路数量均可非标定制。
技术参数(标准机型,支持非标定制)
| 项目 | 技术参数 |
|---|---|
| 设备型号 | MC/QFL‑13(1300℃) / MC/QFL‑16(1600℃) |
| 最高工作温度 | 1300℃ /1600℃ |
| 长期使用温度 | ≤1200℃ / ≤1500℃ |
| 控温精度 | ≤±1℃ |
| 炉膛温场均匀度 | ±3‑5℃(有效均温区) |
| 升温速率 | 0‑20℃/min 可调,可限速保护试样 |
| 标准炉膛尺寸 | 300×200×200mm(可定制 200‑600mm 各规格) |
| 加热元件 | 硅碳棒(1300℃);硅钼棒(1600℃) |
| 测温元件 | S 型铂铑热电偶(1300℃);B 型双铂铑热电偶(1600℃) |
| 密封形式 | 水冷炉门 + 耐高温硅橡胶密封垫圈 |
| 真空系统 | 机械真空泵;极限真空≤20000Pa |
| 炉膛工作压力 | ‑0.02MPa ~ +0.02MPa,超压自动泄压保护 |
| 可使用气氛 | N₂、Ar、O₂、H₂、氨分解气等;标配废气燃烧嘴 |
| 气路配置 | 多路进气,独立流量计调节流量 |
| 控制系统 | PLC+7 寸彩色触摸屏,40 段程序控温,工艺存储,曲线记录导出 |
| 炉膛内衬 | 高纯氧化铝纤维复合保温炉膛 |
| 供电电源 | 三相 380V,50Hz |
| 额定功率 | 8‑18kW(根据炉膛尺寸、最高温度变化) |
| 整机外形尺寸 | 1100×950×1350mm(参考,随炉膛变化) |
| 整机重量 | 约 240‑350kg |
| 安全保护 | 超温断电、断偶报警、炉门联锁、压力超限泄压、废气燃烧保护、漏电保护 |
| 可选配置 | 分子泵高真空系统、多路气体配比装置、上位机数据监控系统 |
备注:做氢气等还原性气氛使用,必须严格遵守安全操作规程;可根据客户腔体大小、真空等级、气路数量进行非标设计。