金相冷镶嵌亚克力胶粉

本品应用于金属、陶瓷、PCB、半导体微电子、光电技术等领域金相切片冷镶嵌和分析。环保、固化快、硬度高等特点。按粉1：固化剂0.8-1的重量比分杯称重。将粉倒入固化剂后即时往同一方向充分搅匀30秒-1分钟。室温25度以上固化时间20-30分钟。

300.00

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