手持金相试样制样-便携金相磨抛光机-大工件金相制样机

HPM03型 便携式金相磨抛机

金相磨抛操作流程

1 打开包装后，首先确认全部零部件与装箱单相符。

2 逆时针扭动手柄前部打开三瓣簧插口，插入配套的橡胶磨抛盘。

3 首先去除工件表面的不平物及氧化锈蚀物，再使用本抛磨机。

4 将需要的砂纸背胶打开贴到橡胶磨抛盘上，砂纸的使用要按照又粗至细的顺序。

5 打磨至达到要求后再使用抛光绒布进行抛光，操作过程中可使用需要的磨抛辅料来进行，直到达到您需要的制样要求为止。

标准配置表