HC004-BXQ-2型 半自动金相试样镶嵌机 金相镶嵌机 上海弘测

BXQ-2型 半自动金相试样​镶嵌机

 产品简介   Product introduction

BXQ-2型金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机），适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

 工作环境   Work environment

1、海拔高度不超过1000米；

2、周围介质温度不高于+40℃,及不低于-10℃；

3、空气在相对湿度不大于85%（在20℃时）；

4、周围没有导电尘埃、爆炸性气体、及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体；

5、没有明显的振动和颠簸；

 性能特点   Performance characteristics

本机系机械式镶嵌机，用电动机，连接丝杆带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢模套内上下移动，热固性塑料连同镶嵌的试样在加热的条件下成形。试样制备过程中的成形压力由固定在机体内的弹簧自动补偿，试样压制的压力可由信号灯给以指示。

本机配有智能型数字显示温控器，能自动控温，设定温度与实测温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机具有高灵敏度、高精度，有温度显示，易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌（用电玉粉）约12分钟。

1、单制样镶嵌室；

2、自动镶嵌；

3、自动加卸压；

4、自动温控；

5、简单易操作；

6、液晶屏显；

7、超静音，安全稳定；

8、多种样式可供选择；

 技术指标   Technical indicators