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最近厂里过一批QFN的封装件,走充氮回火炉。之前一直用的铝合金jedec料盘,温度设在230℃,保温4小时。现在发现出炉后料盘中间往下凹差不多1.5mm,导致有些管脚卡在料孔里下不来,得人工抠。
想问问这料盘是不是耐温不够?还是说升温速率太快了?现在炉子升温是15℃/min。换成304不锈钢jedec料盘能不能解决塌陷问题?换了之后对导热和整体工艺节拍影响多大?
铝合金Jedec料盘一般建议别超过200℃,230℃肯定会软化变形,1.5mm的塌陷算正常现象。换SUS304是必须的,304在300℃以内刚性很好。不过304导热率只有铝合金的大约四分之一,你原来230℃的设定温度可能得拉高到250℃-260℃才能保证产品实际受热效果跟以前一致。节拍不用动,但你得重新做一次炉温均匀性测试,特别是料盘边缘和中心的产品温差,最好控制在±5℃以内。
你那料盘是几英寸的?12寸的还是15寸的?跨度越大中间越容易塌。另外现在用的铝盘厚度是多少?
我们这边全是SUS316L的jedec盘,没用过铝的。230℃回火铝盘根本扛不住几次就翘曲了,而且铝盘在氮气炉里用久了表面会发黑氧化掉粉,很容易污染引脚。直接上不锈钢盘,别省这点采购费,不锈钢盘寿命比铝的长好几倍,算下来单次摊销成本反而低。
升温速率15度/min太快了,料盘上下表面受热不均才塌的。降个8到10度/min试试。