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最近厂里让我跟一下6061的淬火时效,我看材料单上写了一堆元素,镁和硅是主加的吧,但是具体到百分比我心里没底。
想问下这两个元素含量大概在什么区间算正常,要是硅稍微偏高一点,对后面的固溶温度或者时效硬度影响大不大?我手头这批料准备按520度固溶试试。
6061国标里镁是0.8-1.2,硅是0.4-0.8,硅镁比基本控制在0.6-0.8之间。它的强化相主要是Mg2Si,硅稍微偏高一点点其实问题不大,只要没超过0.8的上限,反而能保证形成足够的强化相,对硬度还有点好处。你520度固溶没问题,常规操作,保温时间看工件厚度,一般薄壁件40-60分钟够了,淬火水温保持在20-40度,转移时间别超过15秒。时效做175度保温8小时,硬度基本能稳定在90-95HB。
520度做6061有点危险,万一你们炉子实际温度偏高,很容易过烧。炉子温控表最近校准过没有?很多厂里的炉子显示520实际可能已经到525了。一般建议起步看515度,安全边界大点。另外你光盯镁硅不行,铁含量如果大于0.7,延伸率会掉得很厉害,做挤压材的话会直接脆断。
你这批料是T6态买进来的还是退火态?要是买来的T6成品你拿去重新固溶,晶粒度很容易长得没法看。