6061做硫酸阳极氧化，封孔老起粉，槽液温度控制在20度左右还是不行

封孔起粉大概率是除灰没除干净，6061里面的硅元素比较多，单纯用硝酸出光是搞不定的，硅灰会附着在表面导致后续氧化膜结合力差。你把出光液换成硝酸和氢氟酸的混合液，大概体积比3:1，泡个半分钟到一分钟看看。另外封孔槽的醋酸根如果偏高也容易起粉，测一下pH值是不是降得太快了，95度下正常封孔时间别超过15分钟，你封20分钟稍微有点过了，膜层过度水化肯定粉。

跟除灰没关系，就是氧化槽液温度偏高或者电流密度太大了。测一下氧化的时候槽液是不是超过22度了？6061在20度以上做10微米以上的膜，膜层本身就疏松，后面怎么封孔都得粉。把电流密度降到1.2A/dm²以下试试。

发花的位置是固定在工件的同一个面还是随机的？挂具的接触点附近有没有发黑？铝离子10g以内这个范围太大了，要是到了8g以上做这种厚度的膜就容易发花。氧化的时候有没有开压缩空气搅拌，不搅拌槽液上下温差能有两三度，出来的膜肯定不均匀。