45钢导轨激光淬火要求0.8-1.0mm深度，现在打出来只有0.5左右，功率和扫描速度咋调比较靠谱

0.8-1.0的深度，10x10的光斑肯定偏大了，能量密度拉不上去。我们厂之前干42CrMo的轴类，要求1.2mm深度，用的是3x15的矩形光斑，3000W功率，扫描速度给到4mm/s。你那个45钢含碳量可以，但要到1.0mm，建议先把光斑改成比如5x5或者3x10的，功率拉满到2800W左右，速度降到5mm/s试试。另外注意一下保护气体的吹气角度，别直接吹在熔池正上方，稍微带点倾角，防止表面微熔把粗糙度搞废了。你切样看的0.5mm，金相腐蚀的时候看清过渡区没有，有时候纯马氏体层可能到了0.7，加上过渡区就超0.8了，看图纸到底认不认这个过渡层。

你做之前导轨表面是不是没做黑化处理？45钢原始表面对半导体激光反射率太高了，如果不喷吸光漆或者做磷化，2200W实际吸收的功率可能连一半都不到。先确认下预处理工序对不对路。

我们这边导轨淬火从来不用半导体，直接上横流CO2，5000W的机器，光斑调成2x15mm线状，速度10mm/s，深度稳稳1.2以上。半导体光束质量差，焦深短，你要打深的话，必须把焦点往下压，压个两三毫米，牺牲一点表面光洁度去换深度。你现在的焦点位置是在表面还是偏上？试着把焦点往下挪1.5mm再打几个样块看看。