最近做一批6061，固溶层深浅拿不准，平时你们都留多少

25mm的6061板，保温时间按1.5min/mm算的话你得卡在35到40分钟，实际操作里固溶效果跟你入水转移时间、水温直接挂钩。你水温25度有点偏高，最好降到20度以下。至于深浅，6061这种合金不存在刻意追求深或浅，核心是心部在没过烧的前提下达到固溶度，晶界上的Mg2Si相得全部溶进去。厚度25mm，只要转移时间控制在10秒内，表层到心部的硬度差不会超过2HBW。你要是保温不够，表层深心部浅，后续T6做完抗拉强度连250MPa都到不了，直接废掉。按正常工艺走透就行，别去硬拉时间，拉长了晶粒粗大反而掉强度。

你纠结深浅本身就偏了，6061又不是渗碳钢，哪来的固溶层深浅说法。只有固溶充分和不充分，你拿金相看截面有没有未溶相就完事了。厚度25mm按标准厚度系数乘就行，别自己瞎琢磨什么层深。

你这批料之前是冷拉态还是热轧态？热轧态的表皮本身就有偏析层，你就算固溶透了，表层和心部的组织也不一样，金相打出来你以为是层深不够，其实是原始状态的问题。