H13真空淬火完去氮化，芯部硬度会掉多少啊？测出来感觉降了有点多

掉2到4个HRC算正常范围，你掉4-5个稍微偏多了点。H13真空淬火后一般二次回火温度在580-600℃左右，你前面说硬度48-50，估计回火温度也就540-560℃。后面氮化温度一般是500-540℃，这个温度刚好在它的回火温度区间内。氮化时间长的话，等于又做了一次长时间的低温回火，芯部硬度肯定要往下掉。你查一下氮化工艺单，保温时间是不是超过20小时了，或者氮化温度是不是拉到了550℃以上，温度越高掉得越厉害。

你测芯部硬度的时候，磨平了吗？氮化完表面有一层白亮层和扩散层，表面硬度能到1000HV以上，你洛氏打下去表层的硬壳会直接影响读数，打出来的不准。必须把表面磨掉至少0.2mm以上再打芯部，你如果没磨直接打，那降的这4-5个HRC根本不一定是芯部真降了。

你这块料截面尺寸多大？如果是几十斤的大模块，本身淬火的时候芯部就没淬透，可能全是贝氏体或者上贝氏体，这种组织在氮化保温的时候稳定性本来就差，掉硬度掉得更猛。

我们厂做H13压铸模具，真空淬火+两次回火做完直接发去氮化，芯部硬度基本就掉1-2个HRC。前提是回火必须充分，一定要做两次回火，把残余奥氏体转变完，组织稳定了再去氮化就不会掉那么多。